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应用范围：

本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷片、石英晶体、碳化硅、锗片以及其他半导体材料的单面精密研磨。

设备原理及特点：

1、本设备为单面精密研磨设备,采用先进的机械结构和多种先进控制方法,研磨加工效率高，运行稳定。

2、整机采用PLC+触摸屏控制系统,设备参数设置和操作简单方便,系统运行稳定性高。

3、主电机采用变频调速控制,实现主机软启动、软停机，降低设备运行冲击,减少工件损伤。

4、工件研磨压力采用气缸加压方式,通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制,保证极高的施压精度与稳定性。

5、上压盘采用主动驱动方式,在确保产品研磨速率的前提下保证各工位研磨加工的统一性。

6、研磨盘与上压盘都设置了冷却水冷却功能,在保证研磨液发挥最大效率的同时减少研磨盘面的变形。

7、设备自带盘面修整机,盘面修整后可保证0.01mm的盘面平整度。

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